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仁宝发表5G通讯模组 今年第4季上市

时间: 2019-07-07 14:08:11

图为仁宝电脑总经理翁宗斌。资料照片
图为仁宝电脑总经理翁宗斌。资料照片

仁宝电脑(2324)昨宣布,今年首度在上海MWC(世界行动通讯大会)上展示5G通讯模组,宣示领航「5G移动通信大未来」的全球布局。仁宝在MWC展发布5G通讯模组解决方案,强调在5G模组和智能终端的整合能力之外,同时宣布与中国联通合建立5G终端联合研发中心,参与中国联通所发布的5G终端产品CPE、MIFI合作开发,未来仁宝也将与中国联通共同推动5G泛智能终端发展及终端的创新应用。
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仁宝电脑与中国联通26日在上海MWC展上为5G终端创新联合研发中心举行揭牌仪式。未来双方将通过联合研发中心,共同推进5G终端产品与各类终端厂商深化的合作,实现互利共赢,推动5G终端应用创新和落地验证。
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双方这次合作採用仁宝5G通讯模组:RXM-G1和RXL-G1,基于高通SDX55平台并支持M.2和LGA接口,可用于5G笔记型电脑、indoor/outdoor CPE、Mifi、IOT及各式智能终端的连网设备。模组支持5G NSA及SA和TDD及FDD频段(包含5G Sub-6 GHz、mmWave)。Sub-6支援100MHz频宽与4x4 MIMO,mmWave支援800MHz频宽与2x2 MIMO,应用于实现5G eMBB场景。
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LTE 支援LAA、7CC、1024-QAM调变技术、下行Cat. 22 与上行Cat. 20。最高下行速率高逾6.4 Gbps,上行速率高达3Gbps。支持集成GNSS和GPS双频定位能力 且搭载eSIM及双卡双待解决方案。RXL-G1模组更提供软体SDK、开发版及参考设计电路让产品快速开发。仁宝5G通讯模组已进入电信商网路测试阶段,预计于今年第4季上市。
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仁宝表示:「5G通讯模组在MWC公开展示,是公司通往5G移动通信大未来的一个开始,仁宝也将持续以创新的技术及团队,提供客户完美高速体验的5G产品,创造未来革命性的移动通信产业应用。」(吴国仲╱台北报导)

新闻标题: 仁宝发表5G通讯模组 今年第4季上市
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