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Moldex3D研发中心启用 带领产业智慧升级

时间: 2019-07-06 14:18:59

Moldex3D研发中心启用 带领产业智慧升级

科盛科技(Moldex3D)「智慧设计与製造网实整合研发中心」盛大开幕,董事长暨...
科盛科技(Moldex3D)「智慧设计与製造网实整合研发中心」盛大开幕,董事长暨执行长张荣语博士(右四)与出席贵宾合影。吴佳汾/摄影 吴佳汾/摄影

科盛科技(Moldex3D)「智慧设计与製造网实整合研发中心」今(3)日盛大开幕。该研发中心的成立,通过经济部「A+企业创新研发淬鍊计画」审核并获得经费补助,经济部审查报告中讚许科盛科技:「从事前瞻技术研发、整合材料、製程、机台等流程,以提升射出分析之精準度,使客户之生产精密度及良率得以提升,本案期可带动国内相关产业升级,值得肯定。」

筹备了超过三年的「智慧设计与製造网实整合研发中心」,是结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧製造三大领域的研发为主要目标。透过对高分子材料的量测与建模,实验不同的加工参数和製程所造成的材料物性与流变特性变化,结合理论模型与并实验结果建立材料物性大数据资料库,以支援Moldex3D模流分析软体开发和準确性验证。同时也会与国内外材料厂商合作,探讨新材料特性,以即时解决新材料设计及客户成型的相关问题。

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此外,以智慧设计技术的研发使客户在设计阶段即可无痛导入模流分析技术,结合机台动态特性鉴定与虚拟真实系统(CPS)的开发,更可使模拟数据与真实生产条件结合、提高数值模拟的仿真性。由现场生产数据回馈又可引导智慧设计、建模与成型条件的修正,形成工业4.0虚实整合的完整迴路。因此,研发中心并同时肩负教育训练的使命,提供工业4.0智慧射出成型生产示範场域,将以现场实习、VR虚拟情境与数位教学等方式,帮助产学界人士迎接工业4.0的新时代挑战与机会。

科盛科技董事长暨执行长张荣语博士对研发中心的成立感到相当振奋。他指出,该中心结合了虚拟与真实世界,也是虚拟世界的验证中心,期望为产业培养可应用模流软体的专业研发人才,预期可为业界减少20%以上的研发成本。不仅如此,透过模流软体与製程的整合,势必能够提升产业竞争力,促成产业切入高单价零组件供应链,同时根留台湾。

目前全球模流分析软体市场中,科盛科技是唯一设置网实整合研发中心的厂商,其人才、技术和服务皆与国际竞争对手做出差异化。科盛科技产品处总经理许嘉翔博士说明,由于製程模拟是以理想的数学物理与材料模型去模拟真实世界,特别是複杂的射出成型以及其他先进製程。因此,成型模拟技术除在理论是不断精进,使更为贴近真实世界的现象;另外就是需结合数据,如材料的加工特性、成型机台的动态特性等,以模型(Model-based)结合数据(Data-based),一直不停的修正和改善模流分析软体,提高逼近真实世界的预测能力。研发中心着重材料检测仪器和成型设备导入、材料与成型参数蒐集和整理,以及相关软体开发,领域涵盖了材料物化性基础研究、智慧设计技术研发、以及智慧製造技术布局等,目标即是建构出全球独步的塑胶材料射出成型之智慧设计资料库,并优化成型预测精度,达到智慧製造之网实整合。

研发中心甫开幕,科盛科技紧接着在7月4、5日便会在此举办「2019液态硅胶成型技术联盟会议:台湾模具动态展」,届时其合作单位ELMET与威猛巴顿菲尔公司(Wittmann Battenfeld)也会在研发中心展出一套液态硅胶射出成型机,让学员能藉此衔接产业实务。

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